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一、核心功能與技術(shù)規(guī)格

1. 頻率范圍與精度

   • 頻率覆蓋：1 MHz 至 3 GHz，支持全頻段掃描。

   • 基本精度：±0.8%（阻抗測量），高 Q 值精度適用于低損耗元器件分析。

   • 分辨率：1 mHz，支持精細頻率調(diào)節(jié)。

2. 測量技術(shù)

   • 采用 射頻電流-電壓（RF-IV）技術(shù)，替代傳統(tǒng)反射測量法，在寬阻抗范圍內(nèi)（120 mΩ 至 52 kΩ）提供更高準確性。

   • 測量參數(shù)：支持 |Z|、|Y|、θ、R、X、L、C、Q 等 18 種參數(shù)。

3. 關(guān)鍵選件與擴展能力

   • 直流偏置（選件 001）：±40 V 或 ±50 mA，用于有源器件測試。

   • 材料分析（選件 002）：介電/磁性材料評估（1 MHz–1 GHz）。

   • 晶圓測量（選件 010）：通過 Cascade Microtech 探針系統(tǒng)實現(xiàn)晶圓級阻抗測試。

   • 溫變測試（選件 007）：支持 -55°C 至 +150°C 溫度范圍內(nèi)的特性分析，帶漂移補償。

4. 操作與接口

   • 10.4 英寸觸摸屏，Windows 風格界面，支持多通道數(shù)據(jù)顯示。

   • 內(nèi)置 VBA 編程 和 LAN 數(shù)據(jù)傳輸，便于自動化測試。

二、典型應(yīng)用場景

• 元器件研發(fā)：高頻電容/電感、射頻濾波器、天線阻抗匹配等設(shè)計驗證。

• 材料特性分析：介電常數(shù)、磁導率測量，適用于陶瓷、聚合物等材料。

• 半導體制造：晶圓級器件測試（需選件 010）。

• 溫度可靠性測試：評估元器件在極端溫度下的性能穩(wěn)定性。

三、配套夾具與附件

常用夾具包括：

• 表面貼裝器件（SMD）測試：16196 系列平行電極夾具（支持 DC–3 GHz）。

• 材料專用夾具：16453A（介電材料）、16454A（磁性材料）。

• 高低溫適配：16194A 高溫夾具（選件 007 配套）。